Preventing the Improper Use of CHIPS Act Funding 반도체법 지원금 오용의 방지

DEPARTMENT OF COMMERCE National Institute of Standards and Technology 15 CFR Part 231 상무부 국립표준기술원 미국연방규정집 제15편 제231부

SUMMARY: The CHIPS and Science Act of 2022, which amended Title XCIX of the William M. (Mac) Thornberry National Defense Authorization Act for Fiscal Year 2021 (collectively, the CHIPS Act or Act) established an incentives program to reestablish and sustain U.S. leadership across the semiconductor supply chain. The Department of Commerce, through the National Institute of Standards and Technology, is issuing this final rule to implement conditions in the Act that seek to prevent funding provided through the program from being used to directly or indirectly benefit foreign countries of concern. The rule defines terms related to these conditions, describes the types of activities that are prohibited by those conditions, and sets forth procedures for notifying the Secretary of Commerce (Secretary) of non-compliance and the process by which the Secretary will enforce these provisions. Background The CHIPS Act, 15 U.S.C. 4651 et seq, established a semiconductor incentives program (CHIPS Incentives Program) to provide funding via grants, cooperative agreements, loans, loan guarantees, and other transactions, to incentivize investments in facilities and equipment in the United States for the fabrication, assembly, testing, advanced packaging, production, or research and development of semiconductors, materials used to manufacture semiconductors, or semiconductor manufacturing equipment. The CHIPS Incentives Program is administered by the CHIPS Program Office (CPO) within the National Institute of Standards and Technology (NIST) of the Department. To protect national security and the resiliency of supply chains, CHIPS funds may not be provided to a foreign entity of concern, such as an entity that is owned by, controlled by, or subject to the jurisdiction or direction of a country listed in 10 U.S.C. 4872(d). In addition, the Act establishes guardrails, including the Expansion Clawback (15 U.S.C. 4652(a)(6)) and the Technology Clawback (15 U.S.C. 4652(a)(5)(C)), to prevent the beneficiaries of CHIPS funds from supporting the semiconductor manufacturing and technology development of foreign countries of concern. To effectuate these conditions, and to prevent their circumvention, covered entities are required to enter into a binding agreement with the Department. This final rule codifies the Expansion Clawback in Subpart B, including exceptions to the prohibition on semiconductor manufacturing capacity expansions that apply to existing facilities that manufacture legacy semiconductors and for significant transactions involving semiconductor manufacturing capacity expansion for new facilities producing legacy semiconductors that predominately serve the market of a foreign country of concern. This final rule requires covered entities to fulfill certain obligations ahead of taking certain actions. A covered entity must notify the Secretary of any planned significant transaction by the covered entity or a member of its affiliated group involving the material expansion of semiconductor manufacturing capacity in a foreign country of concern, including in cases where it believes the transaction may be allowed under the exceptions. Terms related to this notification requirement are defined in Subpart A of this final rule, and procedures for submission and review of these notifications are detailed in Subpart C. Failure by a covered entity or member of its affiliated group to comply with the conditions of the Expansion Clawback may result in recovery of the full amount of Federal financial assistance provided to the covered entity. This final rule also defines terms used in and further explains the Act's Technology Clawback, which prohibits the covered entity from knowingly engaging in any joint research or technology licensing effort with a foreign entity of concern that relates to a technology or product that raises national security concerns as determined by the Secretary and communicated to the covered entity before the covered entity engages in such joint research or technology licensing. A covered entity's required agreement will include a commitment that the covered entity will not conduct such prohibited joint research or technology licensing. The Technology Clawback does not apply to joint research or technology licensing that is ongoing prior to the Secretary communicating to the covered entity the technologies or products that raise national security concerns, which is being done through this final rule. To effectuate this safe harbor, the required agreement will memorialize any ongoing joint research or technology licensing with foreign entities of concern that relates to technology or products that raise national security concerns. Failure to comply with this condition may also result in recovery of up to the full amount of Federal financial assistance. This final rule serves as the Secretary's communication to covered entities of the categories of technologies and products that raise national security concerns. The Secretary retains discretion to not provide an award to an applicant if the applicant's ongoing joint research or technology licensing activities are inconsistent with the goals of the Act. Subpart C articulates the process by which the Secretary will evaluate any possible violations of the Technology Clawback and provide notice to the covered entity. In addition, to address the risk of circumvention of the Technology Clawback, while accommodating commenters' request for flexibility, CPO is clarifying in the final rule that it will impose additional conditions, as appropriate, in the funding agreement that are in addition to the Technology Clawback. The final rule provides that the Secretary may take appropriate remedial measures, including requiring mitigation agreements or recovering up to the full amount of the Federal financial assistance provided to a covered entity, if any entity that is a related entity of the covered entity engages in joint research or technology licensing that would violate the Technology Clawback if engaged in by the covered entity. The Secretary has discretion to impose lesser remedial measures, as appropriate. For purposes of this final rule, a related entity is any entity that directly, or indirectly through one or more intermediaries, controls or is controlled by, or is under common control with, the covered entity. This approach is necessary to prevent enterprises from circumventing the conditions that Congress required to avoid semiconductor technology transfer to foreign entities of concern. 요약: 「반도체 및 과학법(2022)」(이하 총 칭하여 "반도체법 또는 법"이라 한다)은 「윌 리엄 M. (맥) 손베리 2021 회계연도 국방세 출예산법」 제XCIX부를 개정한 것으로 반도 체 공급망 전반에 걸친 미국의 주도권을 재정 립하고 유지시킬 목적으로 장려프로그램을 수 립하였다. 상무부는 이 프로그램을 통해 지원금이 해외 우려국가의 국익에 직간접적으로 도움이 되는 방향으로 쓰이는 것을 방지하기 위하여 국립 표준기술원을 통해 관련 조건을 이 법에 포함 시키는 최종 규칙을 공포한다. 이 규정에서는 이러한 조건과 관련된 용어를 정의하고 해당 조건으로 금지되는 행위 유형을 설명하며 해 당 조건의 비준수 사실을 상무부장관(이하 " 장관"이라 한다)에게 보고하는 절차와 상무부 장관이 이 규정을 집행하는 과정을 명시한다. 배경 「반도체법」, 미국연방법전 제15편 제4651 조 이하는 미국에서 반도체와 반도체의 생산 에 사용되는 원자재 또는 반도체 생산 도구에 쓰이는 원자재의 제조, 조립, 시험, 반도체 첨 단 패키징, 생산, 연구, 개발을 위해 미국 내 개발 시설 및 장비 투자에 장려책을 제공하기 위하여 보조금, 협력적 계약, 대출, 대출보증 및 그 밖의 거래를 제공하는 반도체 장려프로 그램(이하 반도체장려프로그램이라 한다)을 수립하였다. 반도체장려프로그램은 상무부 내 국립표준기술원(NIST) 산하 반도체프로 그램사무국(CPO)이 관리한다. 미국의 국가안보 보장과 탄력 있는 공급망의 구축을 위해 반도체기금은 해외 우려조직, 예 를 들어 미국연방법전 제10편 제4872조(d) 에 명시된 국가의 소유 단체, 해당 국가의 통 제를 받는 단체, 해당 국가의 사법권 또는 통 제권에 구속되는 단체에는 지급되지 않을 수 있다. 아울러 이 법은 반도체기금 수혜자가 해 외 우려국가의 반도체 생산과 기술 발전을 지 원하는 것을 막기 위해 확대환수(미국연방법 전 제15편 제4652조(a)(6))와 기술환수(미 국연방법전 제15편 제4652조(a)(5)(c))를 포함한 안전망을 수립한다. 이 조건을 유효하게 하고 또 수혜자의 법률 회 피를 막기 위해 대상주체는 상무부와 법적 계 약을 체결하여야 한다. 이 최종 규칙은 제B하위부의 확대환수 규정을 명문화한 것으로 구형 반도체를 생산하는 기 존 시설에 적용되는 반도체 생산능력 확대 금 지의 예외, 해외 우려국가 시장에 유통시킬 목 적으로 생산되는 구형 반도체를 생산하는 신 규 시설이 포함되는 중요 거래에 대한 금지의 예외를 포함한다. 이 최종 규칙은 대상주체가 특정한 행동을 취 하기 전에 특정 의무를 먼저 수행할 것을 요구 한다. 대상주체는 자신 또는 계열회사의 구성 원이 해외 우려국가의 반도체 생산능력이 실 질적으로 확대되도록 하는 계획된 중요 거래 계획을 장관에게 통지해야 하며, 이에는 해당 주체가 그러한 거래가 예외에 따라 허용된다 고 믿는 경우도 포함된다. 이 통지의무와 관련 된 용어는 제A하위부에서 정의하며 해당 통 지의 제출과 검토 절차는 제C하위부에서 상세 히 정한다. 대상주체 또는 대상주체 계열사의 구성원이 확대환수 규정의 조건을 준수하지 않은 경우 연방정부는 대상주체에게 이미 지 급한 연방지원금을 전액 환수할 수 있다. 이 최종 규칙은 또한 대상주체가 알면서 해외 우려조직과 함께 장관이 결정하고 대상주체에 게 이미 통보한 국가안보 우려를 유발하는 기 술 또는 제품과 관련된 공동연구에 관여하거 나 해외 우려조직에 대한 기술 사용허가 노력 에 관여하는 것을 금지하는 기술환수 규정에 서 사용하는 용어를 정의 및 추가로 설명한다. 대상주체에게 요구되는 계약은 해당 대상주체 가 그러한 공동연구 또는 기술 사용허가 관련 활동을 하지 않겠다는 확약을 포함하게 된다. 이 최종 규칙을 통해 장관이 대상주체에 국가 안보 우려를 유발하는 기술 또는 제품을 통보 하기 전부터 이미 진행 중이었던 공동연구 또 는 기술 사용허가 관련 활동에는 기술환수 규 정이 적용되지 아니한다. 이러한 면책조항의 효력 발생을 위하여 상무 부와 대상주체가 체결하는 계약에서는 이미 진행 중인 국가안보 우려를 유발하는 기술 또 는 제품과 관련된 해외 우려조직과의 공동연 구 또는 기술 사용허가 관련 활동을 모두 기록 으로 남기게 된다. 이 조건을 준수하지 않는 경우 연방정부는 연방지원금을 최대 전액까지 환수할 수 있다. 이 최종 규칙은 장관이 대상 주체에게 국가안보 우려를 유발하는 기술 또 는 제품을 통지함으로써 적용된다. 지원자의 현재 진행 중인 공동연구 또는 기술 사용허가 관련 활동이 이 법의 목적에 부합하지 않으면 장관은 해당 지원자에게 지원금을 제공하지 아니할 재량권을 갖는다. 제C하위부에서는 장 관이 기술환수 규정에 대해 있을 수 있는 위반 을 평가하고 대상주체에게 해당 사실을 통지 하는 과정을 명시한다. 아울러 의견 제시자의 유연성 요청을 반영함 과 동시에 기술환수 규정의 회피 위험을 다루 기 위하여 반도체프로그램사무국은 기술환수 규정에 덧붙여 재정지원계약에 적절한 추가 조건을 붙일 수 있다는 것을 이 최종 규칙에서 명확히 한다. 최종 규칙은 장관에게 적절한 구 제조치를 취할 수 있도록 정하며 이 조치에는 대상주체와 관련이 있는 주체가 행한 기술환 수 규정을 위반하는 공동연구 또는 기술 사용 허가 관련 활동이 드러나고 대상주체가 그에 관여한 경우 장관의 대상주체를 상대로 한 완 화계약 요구와 연방지원금의 최대 전액 환수 가 포함된다. 장관은 적절한 경우 보다 경미한 수준의 구제조치를 부과할 재량권을 가진다. 이 최종 규칙의 목적상, 대상주체의 관련 주체 는 직간접적으로 하나 이상의 매개체를 통해 대상주체를 통제하거나 대상주체에 의하여 통 제되는 주체, 대상주체와 동등한 통제를 받는 주체 등을 말한다. 이러한 접근방식은 해외 우 려조직으로 반도체 기술이 유출되는 것을 막 기 위해 의회가 요구하는 조건을 기업이 우회 해 회피하는 것을 방지하기 위하여 필수적으 로 요구된다.

Subchapter C – CHIPS Program

PART 231 – CLAWBACKS OF CHIPS FUNDING

Subpart A – Definitions

§ 231.101 Existing facility.

Existing facility means:

(a) Any facility, the current status of which, including its semiconductor manufacturing capacity, is memorialized in the required agreement entered into by the covered entity and the Secretary pursuant to 15 U.S.C. 4652(a)(6)(C) and based on the Secretary's assessments of historical capacity measurements. Only facilities built, equipped, and operating prior to entering into the required agreement are considered to be existing facilities. A facility that undergoes significant renovations not memorialized in the required agreement shall no longer qualify as an existing facility.

(a) 미국연방법전 제15편 제4652조 (a)(6)(C)와 장관의 과거 생산능력 측정 평 가에 기반해 대상주체와 장관이 체결하는 시 점에, 필수계약에 기록된 반도체 생산능력을 포함한 모든 시설. 계약 체결 이전에 건설되었 고 장비가 갖춰졌으며 또 가동 중이었던 시설 만 기존 시설로 인정된다. 필수계약에 기록되 지 않은 현저한 개조 과정 중에 있는 시설은 기존 시설로 인정되지 아니한다.

(b) Notwithstanding paragraph (a) of this section, in the case of a facility that is being equipped, expanded, or modernized at the time of entering into the required agreement, the Secretary may, at their discretion, memorialize the planned semiconductor manufacturing capacity of that facility or any appropriate lower semiconductor manufacturing capacity in the required agreement and deem such facility an existing facility.

(b) 이 조 제(a)항에도 불구하고, 계약을 체결 하는 시점에 장비가 갖춰지고 확장되거나 현 대화 과정을 거치는 시설의 경우 장관은 재량 에 따라 해당 시설의 예비 반도체 생산능력과 적절한 하위 반도체 생산능력을 계약에 명시 하고 해당 시설을 기존 시설로 간주할 수 있 다.

§ 231.102 Foreign country of concern.

The term foreign country of concern means:

(a) A country that is a covered nation (as defined in 10 U.S.C. 4872(d)); and

(a) 미국연방법전 제10편 제4872조(d)에 정 의된 대상국

(b) Any country that the Secretary, in consultation with the Secretary of Defense, the Secretary of State, and the Director of National Intelligence, determines to be engaged in conduct that is detrimental to the national security or foreign policy of the United States.

(b) 장관이 국방부장관, 국무장관, 국가정보 국장과 협의하여 미국의 국가안보나 해외 정 책에 유해한 행위에 연루되어 있다고 판단한 모든 국가

§ 231.103 Foreign entity.

Foreign entity, as used in this part:

(a) Means—

(1) A government of a foreign country or a foreign political party; (2) A natural person who is not a lawful permanent resident of the United States, citizen of the United States, or any other protected individual (as such term is defined in section 8 U.S.C. 1324b(a)(3)); or (3) A partnership, association, corporation, organization, or other combination of persons organized under the laws of or having its principal place of business in a foreign country; and

(a) 다음 중 어느 하나를 말한다.

(1) 외국 정부 또는 외국 정당 (2) 미국의 적법한 영주권자, 미국 시민 또는 미국연방법전 제8편 제1234조(a)(3)에 정의 된 보호대상자가 아닌 자연인 (3) 외국의 법에 따라 조직되었거나 주요 사 업장이 외국에 있는 합자회사, 조합, 법인, 단 체 또는 그 밖의 인적결합체

(b) Includes—

(1) Any person owned by, controlled by, or subject to the jurisdiction or direction of an entity listed in paragraph (a) of this section; (2) Any person, wherever located, who acts as an agent, representative, or employee of an entity listed in paragraph (a) of this section; (3) Any person who acts in any other capacity at the order, request, or under the direction or control of an entity listed in paragraph (a) of this section, or of a person whose activities are directly or indirectly supervised, directed, controlled, financed, or subsidized in whole or in majority part by an entity listed in paragraph (a) of this section; (4) Any person who directly or indirectly through any contract, arrangement, understanding, relationship, or otherwise, owns 25 percent or more of the equity interests of an entity listed in paragraph (a) of this section; (5) Any person with significant responsibility to control, manage, or direct an entity listed in paragraph (a) of this section; (6) Any person, wherever located, who is a citizen or resident of a country controlled by an entity listed in paragraph (a) of this section; or (7) Any corporation, partnership, association, or other organization organized under the laws of a country controlled by an entity listed in paragraph (a) of this section.

§ 231.104 Foreign entity of concern.

Foreign entity of concern means any foreign entity that is—

(a) Designated as a foreign terrorist organization by the Secretary of State under 8 U.S.C. 1189;

(a) 미국연방법전 제8편 제1189조에 따라 국 무장관이 외국 테러리스트로 지정한 단체

(b) Included on the Department of Treasury's list of Specially Designated Nationals and Blocked Persons (SDN List), or for which one or more individuals or entities included on the SDN list, individually or in the aggregate, directly or indirectly, hold at least 50 percent of the outstanding voting interest;

(b) 재무부 특별지정제재대상(SDN 대상)에 포함되거나 해당 대상에 포함된 1명 이상의 자 또는 주체가 개별적으로 또는 통합하여 직 간접적으로 최소 50퍼센트 이상의 의결권을 소유한 단체

(c) Owned by, controlled by, or subject to the jurisdiction or direction of a government of a foreign country that is a covered nation (as defined in 10 U.S.C. 4872(d));

(1) A person is owned by, controlled by, or subject to the jurisdiction or direction of a government of a foreign country listed in 10 U.S.C. 4872(d) where: (i) The person is: (A) a citizen, national, or resident of a foreign country listed in 10 U.S.C. 4872(d); and (B) located in a foreign country listed in 10 U.S.C. 4872(d); (ii) The person is organized under the laws of or has its principal place of business in a foreign country listed in 10 U.S.C. 4872(d); (iii) 25 percent or more of the person's outstanding voting interest, board seats, or equity interest is held directly or indirectly by the government of a foreign country listed in 10 U.S.C. 4872(d); or (iv) 25 percent or more of the person's outstanding voting interest, board seats, or equity interest is held directly or indirectly by any combination of the persons who fall within subsections (i)- (iii);

(c) 미국연방법전 제10편 제4872조(d)에 정 의된 대상국가의 소유 단체, 해당 국가의 통제 를 받는 단체, 해당 국가 정부의 사법권 또는 통제권에 구속되는 단체

(1) 미국연방법전 제10편 제4872조(d)에 명 시된 외국 정부가 소유, 통제하거나 해당 국가 정부의 사법권 또는 통제권에 구속되는 자 (i) 자란 다음 중 어느 하나를 말한다. (A) 미국연방법전 제10편 제4872조(d)에 명 시된 국가의 시민, 국민 또는 거주민 (B) 미국연방법전 제10편 제4872조(d)에 명 시된 국가에 거주하는 자 (ii) 미국연방법전 제10편 제4872조(d)에 명 시된 외국의 법에 따라 조직되었거나 주요 사 업장이 해당 국가에 있는 자 (iii) 미국연방법전 제10편 제4872조(d)에 명 시된 외국의 정부와 직간접적으로 연결된 잔 여 의결권, 이사회, 출자지분의 25퍼센트 이 상을 소유한 자 (iv) (i)부터 (iii)에 해당되는 인적결합체와 직간접적으로 연결된 잔여 의결권, 이사회, 출 자지분의 25퍼센트 이상을 소유한 자

(d) Alleged by the Attorney General to have been involved in activities for which a conviction was obtained under—

(1) The Espionage Act, 18 U.S.C. 792 et seq.; (2) 18 U.S.C. 951; (3) The Economic Espionage Act of 1996, 18 U.S.C. 1831 et seq.; (4) The Arms Export Control Act, 22 U.S.C. 2751 et seq.; (5) The Atomic Energy Act, 42 U.S.C. 2274, 2275, 2276, 2277, or 2284; (6) The Export Control Reform Act of 2018, 50 U.S.C. 4801 et seq.; (7) The International Economic Emergency Powers Act, 50 U.S.C. 1701 et seq.; or (8) 18 U.S.C. 1030.

(d) 법무부장관이 다음의 법에 따라 유죄판결 이 가능한 행위에 연루된 혐의가 있다고 보는 자

(1) 미국연방법전 제18편 제792조 이하의 「간첩법」 (2) 미국연방법전 제18편 제951조 (3) 미국연방법전 제18편 제1831조 이하의 「산업스파이법(1996)」 (4) 미국연방법전 제22편 제2751조 이하의 「무기수출통제법」 (5) 미국연방법전 제42편 「원자력법」 중 제 2274조, 제2275조, 제2276조, 제2277조 또 는 제2284조 (6) 미국연방법전 제50편 제4801조 이하의 「수출통제개혁법(2018) 」 (7) 미국연방법전 제50편 제1701조 이하의 「국가경제긴급권법」 (8) 미국연방법전 제18편 제1030조

(e) Included on the Bureau of Industry and Security's Entity List (15 CFR part 744, supplement no. 4);

(e) 상무부 산업보안국 목록에 포함된 자(미 국연방규정집 제15편제744부 부록 제4호)

(f) Included on the Department of the Treasury's list of Non-SDN Chinese Military- Industrial Complex Companies (NS-CMIC List), or for which one or more individuals or entities included on the NS-CMIC list, individually or in the aggregate, directly or indirectly, hold at least 50 percent of the outstanding voting interest; or

(f) 재무부의 특별지정제재대상 비지정 중국 군산복합체 목록(비CMIC 대상)에 포함되거 나 이 목록에 1명 이상의 자나 주체가 개별적 으로 또는 통합하여 직간접적으로 최소50퍼 센트 이상의 의결권을 소유한 자

(g) Determined by the Secretary, in consultation with the Secretary of Defense and the Director of National Intelligence, to be engaged in unauthorized conduct that is detrimental to the national security or foreign policy of the United States under this chapter.

(g) 장관이 국방부장관, 국무장관, 국가정보 국장과 협의하여 미국의 국가안보에 중요하다 고 결정하여 이 장에 따라 미국의 국가안보와 해외정책에 유해하다고 판단하는 비인가 행위 에 참여한 자

§ 231.105 Joint research.

(a) Joint research means any research and development activity that is jointly undertaken by two or more parties, including any research and development activities undertaken as part of a joint venture as defined at 15 U.S.C. 4301(a)(6).

(a) 공동연구는 두 명 이상의 자가 협력하여 행하는 모든 연구 및 개발 행위를 말하며 미국 연방법전 제15편 제4301조(a)(6)에 정의된 합작투자의 일환으로 수행되는 모든 연구 및 개발 행위도 포함한다.

(b) Notwithstanding paragraph (a) of this section, the following is not joint research:

(1) A standards-related activity (as such term is defined in 15 CFR Part 772); (2) Research and development conducted exclusively between and among employees of a covered entity or between and among entities that are related entities to the covered entity; (3) Research, development, or engineering related to a manufacturing process for an existing product solely to enable use of foundry, assembly, test, or packaging services for integrated circuits; (4) Research, development, or engineering involving two or more entities to establish or apply a drawing, design, or related specification for a product to be purchased and sold between or among such entities; and (5) Warranty, service, and customer support performed by a covered entity or an entity that is a related entity of a covered entity.

(b) 이 조 제(a)항에도 불구하고, 다음의 연구 는 공동연구에 속하지 아니한다.

(1) 미국연방규정집 제15편제772부에 정의 된 표준 관련 행위 (2) 대상주체의 피고용인 사이에서만 이루어 지는 연구 및 개발 행위 또는 대상주체와 관련 된 주체들 사이에서만 이루어지는 연구 및 개 발 행위 (3) 오직 집적회로의 파운드리, 조립, 시험, 패 키징 서비스를 가능하도록 하기 위하여 이루 어지는 기존 제품 생산 과정 관련 연구, 개발 과 공정 (4) 둘 이상의 주체가 해당 주체 간 구입과 판 매를 위한 목적으로 제품의 도안, 디자인 또는 관련 사양을 확립하거나 적용하기 위하여 행 하는 연구, 개발과 공정 (5) 대상주체 또는 대상주체와 연관된 주체가 행하는 품질 보증, 서비스와 고객 지원

§ 231.106 Knowingly.

Knowingly means acting with knowledge that a circumstance exists or is substantially certain to occur, or with an awareness of a high probability of its existence or future occurrence. Such awareness can be inferred from evidence of the conscious disregard of facts known to a person or of a person's willful avoidance of facts.

§ 231.107 Legacy semiconductor.

(a) Legacy semiconductor means:

(1) For the purposes of a semiconductor wafer facility: (i) A silicon wafer measuring 8 inches (or 200 millimeters) or smaller in diameter; or (ii) A compound wafer measuring 6 inches (or 150 millimeters) or smaller in diameter. (2) For the purposes of a semiconductor fabrication facility: (i) A digital or analog logic semiconductor that is of the 28-nanometer generation or older (i.e., has a gate length of 28 nanometers or more for a planar transistor); (ii) A memory semiconductor with a half- pitch greater than 18 nanometers for Dynamic Random Access Memory (DRAM) or less than 128 layers for Not AND (NAND) flash that does not utilize emerging memory technologies, such as transition metal oxides, phase-change memory, perovskites, or ferromagnetics relevant to advanced memory fabrication; or (iii) A semiconductor identified by the Secretary in a public notice issued under 15 U.S.C. 4652(a)(6)(A)(ii). (3) For the purposes of a semiconductor packaging facility, a semiconductor that does not utilize advanced three- dimensional (3D) integration packaging, under paragraph (b)(3) of this section.

(a) 구형 반도체란 다음 중 어느 하나를 말한 다.

(1) 반도체 웨이퍼 시설에서의 반도체를 설명 하려는 목적의 경우 다음 중 어느 하나 (i) 지름 200밀리미터 이하의 실리콘 웨이퍼 (ii) 지름 150밀리미터 이하의 화합물 웨이퍼 (2) 반도체 공정 시설에서의 반도체를 설명하 려는 목적의 경우 다음 중 어느 하나 (i) 28나노미터 규격 또는 그 전 세대에 속한 디지털 또는 아날로그 로직 반도체(예를 들어 평판 트랜지스터의 경우 게이트 길이가 28나 노미터 이상인 것) (ii) 랜덤 접근 메모리(DRAM)의 경우 18나 노미터보다 반 피치 큰 메모리 반도체, 전이금 속산화물, 상변화 메모리, 페로브스카이트 또 는 첨단 메모리 공정과 관련된 강자성체 등의 차세대 메모리 기술을 활용하지 아니하는 128 층 이하 낸드 플래시 메모리 (iii) 미국연방법전 제15편 제4652조 (a)(6)(A)(ii)에 따라 장관이 지정한 반도체 (3) 반도체 패키징 시설에서의 반도체를 설명 할 목적의 경우 이 조 제(b)항(3)에 따라 첨 단 3차원 통합 패키징을 활용하지 아니하는 반도체

(b) Notwithstanding paragraph (a) of this section, the following are not legacy semiconductors:

(1) Semiconductors critical to national security, as defined in § 231.118; (2) A semiconductor with a post-planar transistor architecture (such as finshaped field field-effect transistor (FinFET) or gate all around field-effect transistor); and (3) A semiconductor utilizing advanced three-dimensional (3D) integration packaging, such as by directly attaching one or more die or wafer, through silicon vias, through mold vias, or other advanced methods.

(b) 이 조 제(a)항에도 불구하고, 다음은 구형 반도체에 속하지 아니한다.

(1) 제231.118조에 따라 정의된 국가안보에 중요한 반도체 (2) 핀 모양 전계효과 트랜지스터(FinFet) 또 는 게이트 만능 전계효과 트랜지스터 등의 비 평면 트랜지스터 구조 반도체 (3) 하나 이상의 다이 또는 웨이퍼 회로 조각 을 실리콘 전극, 금형 전극 또는 그 밖의 첨단 방법을 통해 직접적으로 부착하는 등 첨단 3 차원 통합 패키징을 활용하는 반도체

§ 231.108 Material expansion.

Material expansion means the increase of the semiconductor manufacturing capacity of an existing facility by more than five percent of the capacity memorialized in the required agreement due to the addition of a cleanroom, production line or other physical space, or a series of such additions.

§ 231.109 Members of the affiliated group.

Members of the affiliated group includes any entity that is a member of the covered entity's "affiliated group," as that term is defined under 26 U.S.C 1504(a), without regard to 26 U.S.C. 1504(b)(3).

§ 231.110 Person.

The term person includes an individual, partnership, association, corporation, organization, or any other combination of individuals.

§ 231.111 Predominately serves the market.

Predominately serves the market means that at least 85 percent of the output of the semiconductor manufacturing facility (e.g., wafers, semiconductor devices, or packages) by value is incorporated into final products (i.e., not an intermediate product that is used as factor inputs for producing other goods) that are used or consumed in that market.

§ 231.112 Required agreement.

(a) Required agreement means the agreement that is entered into by a covered entity and the Secretary on or before the date on which the Secretary awards Federal financial assistance under 15 U.S.C. 4652. The required agreement shall include, inter alia, provisions describing the prohibitions on certain expansion transactions and on certain joint research or technology licensing.

(a) 필수계약은 미국연방법전 제15편 제4652 조에 따라 장관이 연방 재정지원을 대상주체 에게 지급하는 날 또는 그 전에 장관과 대상주 체 사이에 체결하는 계약을 말한다. 필수계약 은 다른 규정과 더불어 특정 확대 거래와 공동 연구 및 기술사용허가의 금지사항을 설명하는 규정을 포함한다.

(b) The required agreement shall memorialize:

(1) The covered entity's existing facilities in foreign countries of concern; and (2) Any ongoing joint research or technology licensing activities with foreign entities of concern that relate to technology or products that raise national security concerns as identified by the Secretary.

(b) 필수계약은 다음을 기록한다.

(1) 대상주체가 비우호국에 보유한 기존 시설 (2) 장관이 지정하는 국가안보 우려를 유발하 는 기술과 반도체 관련 대상주체가 비우호조 직과 기존에 진행 중인 공동연구와 기술사용 허가 관련 활동

(c) The required agreement may include additional terms to mitigate national security risks, including as contemplated in § 231.204.

(c) 필수계약은 제231.204조에 고려된 것을 포함하여 국가안보 위험을 완화시키는 추가 조건을 포함할 수 있다.

(d) To the extent consistent with the requirements of 15 U.S.C. 4652 and these regulations, the Secretary and the covered entity may amend the required agreement by mutual consent.

(d) 미국연방법전 제15편 제4652조와 이 규 정에 합치되는 한도 내에서 장관과 대상주체 는 양자의 합의 아래 필수계약을 개정할 수 있 다.

§ 231.113 Research and development.

Research and development means theoretical analysis, exploration, or experimentation; or the extension of investigative findings and theories of a scientific or technical nature into practical application, including the experimental production and testing of models, devices, equipment, materials, and processes.

§ 231.114 Secretary.

Secretary means the Secretary of Commerce or the Secretary's designees.

§ 231.115 Semiconductor.

Semiconductor means an integrated electronic device or system most commonly manufactured using materials such as, but not limited to, silicon, silicon carbide, or III-V compounds, and processes such as, but not limited to, lithography, deposition, and etching. Such devices and systems include but are not limited to analog and digital electronics, power electronics, and photonics, for memory, processing, sensing, actuation, and communications applications.

§ 231.116 Semiconductor manufacturing.

Semiconductor manufacturing means semiconductor wafer production, semiconductor fabrication or semiconductor packaging. Semiconductor wafer production includes the processes of wafer slicing, polishing, cleaning, epitaxial deposition, and metrology. Semiconductor fabrication includes the process of forming devices such as transistors, poly capacitors, non- metal resistors, and diodes on a wafer of semiconductor material. Semiconductor packaging means the process of enclosing a semiconductor in a protective container (package) and providing external power and signal connectivity for the assembled integrated circuit.

§ 231.117 Semiconductor manufacturing capacity.

Semiconductor manufacturing capacity means the productive capacity of a facility for semiconductor manufacturing. In the case of a wafer production facility, semiconductor manufacturing capacity is measured in wafers per year. In the case of a semiconductor fabrication facility, semiconductor manufacturing capacity is measured in wafer starts per year. In the case of a semiconductor fabrication facility for wafers designed for wafer-to-wafer bonding structure, semiconductor manufacturing capacity is measured in stacked wafers per year. In the case of a packaging facility, semiconductor manufacturing capacity is measured in packages per year.

§ 231.118 Semiconductors critical to national security.

Semiconductors critical to national security means:

(a) Semiconductors utilizing nanomaterials, including 1D and 2D carbon allotropes such as graphene and carbon nanotubes;

(a) 그래핀 소자와 탄소나노튜브 같은 1D, 2D 탄소동소체를 포함하는 나노물질을 활용하는 반도체

(b) Compound and wide- and ultra-wide bandgap semiconductors;

(b) 화합물 반도체 또는 밴드갭이 넓거나 매 우 넓은 반도체

(c) Radiation-hardened by process (RHBP) semiconductors;

(c) 방사선 경화 반도체

(d) Fully depleted silicon on insulator (FD-SOI) semiconductors, other than with regard to semiconductor packaging operations with respect to such semiconductors of a 28-nonometerer generation or older;

(d) 28나노미터 세대와 이전 세대 반도체 관 련 패키징 공정을 제외한 완전 공핍형 실리콘 인슐레이터 반도체(FD-SOI)

(e) Silicon photonic semiconductors;

(e) 실리콘 포토닉스 반도체

(f) Semiconductors designed for quantum information systems;

(f) 양자정보시스템 목적으로 고안된 반도체

(g) Semiconductors designed for operation in cryogenic environments (at or below 77 Kelvin); and

(g) 극저온 환경(77켈빈 이하 환경) 작업을 목적으로 고안된 반도체

(h) Any other semiconductors that the Secretary, in consultation with the Secretary of Defense and the Director of National Intelligence, determines is critical to national security and issues a public notice of that determination.

(h) 장관이 국방부장관, 국무장관, 국가정보 국장과 협의하여 미국의 국가안보에 중차대하 다고 결정하고 이를 고시로 공표한 반도체

§ 231.119 Significant renovations.

Significant renovations means building new cleanroom space or adding a production line or other physical space to an existing facility that, in the aggregate during the applicable term of the required agreement, increases semiconductor manufacturing capacity by 10 percent or more of the capacity memorialized in the required agreement.

§ 231.120 Technology licensing

Technology licensing means:

(a) An express or implied contractual agreement in which the rights owned by, licensed to or otherwise lawfully available to one party in any trade secrets or knowhow are sold, licensed or otherwise made available to another party.

(a) 계약 당사자가 소유하거나 사용허가를 갖 고 있거나 그 밖의 적법한 경로로 갖고 있는 영업비밀이나 노하우에 대한 권리가 상대 당 사자에게 매도되거나 사용허가 되거나 그 밖 의 경로로 접근 가능해지는 명시적 또는 묵시 적 계약 합의를 말한다.

(b) Notwithstanding paragraph (a) of this section, the following is not technology licensing:

(1) Licensing of patents, including licenses related to standard essential patents or cross licensing activities; (2) Licensing or transfer agreements conducted exclusively between a covered entity and related entities, or between or among related entities of the covered entity; (3) A standards-related activity (as such term is defined in 15 CFR Part 772); (4) Agreements that grant patent rights only with respect to "published information" and no proprietary information is shared; (5) An implied or general intellectual property license relating to the use of a product that is sold by a covered entity or related entities; (6) Technology licensing related to a manufacturing process for an existing product solely to enable use of assembly, test, or packaging services for integrated circuits; (7) Technology licensing involving two or more entities to establish or apply a drawing, design, or related specification for a product to be purchased and sold between or among such entities; (8) Warranty, service, and customer support performed by a covered entity or an entity that is a related entity of a covered entity; and (9) Disclosures of technical information to a customer solely for the design of integrated circuits to be manufactured by the funding recipient for that customer.

(b) 이 조 제(a)항에도 불구하고, 다음은 기술 사용허가 관련 활동에 속하지 아니한다.

(1) 표준 필수 특허와 관련된 사용허가를 포 함한 특허 사용허가 또는 교차 사용허가 활동 (2) 대상주체와 관련 주체 간 또는 대상주체 의 관련 주체 간에 이루어지는 사용허가 활동 또는 사용허가 이전 계약 (3) 표준 기술 관련 활동(미국연방규정집 제 15편제772부에 정의된 바와 같다) (4) "공공 정보"와 관련된 특허권만 공유를 허 용하고 전유적 정보는 공유하지 아니하는 계 약 (5) 대상주체 또는 관련 주체에 의하여 판매 되는 제품과 관련된 묵시적 또는 일반적 지식 재산권 (6) 기존 제품의 제조 과정에서 있어 집적회 로의 조립, 시험 또는 패키징 서비스와만 관련 된 기술사용허가 관련 활동 (7) 둘 이상의 주체 간에 매매되는 제품의 도 면, 디자인, 관련 사양을 확립하고 적용하기 위하여 행하는 기술사용허가 관련 활동 (8) 대상주체 또는 대상주체의 관련 주체가 행하는 보증, 서비스, 고객 지원 활동 (9) 기금 수령자가 고객을 위하여 오로지 집 적회로의 설계 목적으로만 해당 고객에게 제 공, 공개하는 기술정보

§ 231.121 Technology or product that raises national security concerns.

A technology or product that raises national security concerns means:

(a) Any semiconductor critical to national security;

(a) 국가안보에 중요한 모든 반도체

(b) Any item listed in Category 3 of the Commerce Control List (supplement no. 1 to part 774 of the Export Administration Regulations, 15 CFR part 774) that is controlled for National Security ("NS") reasons, as described in 15 CFR 742.4, or Regional Stability ("RS") reasons, as described in 15 CFR 742.6; and

(b) 상업통제목록(미국연방규정집 제15편제 774부 「수출관리규정」 부록 제1부)의 제3 분류군 중 미국연방규정집 제15편 제742.4조 에 정의된 국가안보 목적으로 통제되는 모든 제품과 미국연방규정집 제15편 제742.4조 또 는 미국연방규정집 제15편 제742.6조에 정의 된 지역 안정 목적으로 통제되는 모든 제품

(c) Any other technology or product that the Secretary determines raises national security concerns

(c) 장관이 국가안보 우려를 유발하는 것으로 간주하는 그 밖의 모든 기술 또는 제품

Subpart B – General

§ 231.201 Scope.

This subpart sets forth the prohibitions to be implemented in the required agreements, as well as record retention requirements related to those prohibitions.

§ 231.202 Prohibition on certain expansion transactions. (Expansion Clawback)

(a) During the 10-year period beginning on the date of the award of Federal financial assistance under 15 U.S.C. 4652, the covered entity and members of the affiliated group may not engage in any significant transaction involving the material expansion of semiconductor manufacturing capacity in a foreign country of concern; provided that this prohibition will not apply to—

(1) Existing facilities or equipment of a covered entity or any member of the affiliated group for manufacturing legacy semiconductors; or (2) Significant transactions involving material expansion of semiconductor manufacturing capacity that— (i) Produces legacy semiconductors; and (ii) Predominately serves the market of a foreign country of concern.

(a) 미국연방법전 제15편 제4652조에 따라 연방 재정지원이 개시된 날부터 10년 동안 대 상주체와 계열사 구성원은 해외 우려국가의 반도체 생산능력이 실질적으로 확장되도록 유 도하는 상당 규모의 거래 행위에 대한 참여가 제한되며 이 금지는 다음 중 어느 하나에는 적 용되지 아니한다.

(1) 대상주체 또는 계열사 구성원이 소유한 구형 반도체 제조 기존 시설 또는 장비 (2) 반도체 생산능력의 확대를 수반하는 상당 규모의 거래가 다음 조건에 제한되는 경우 (i) 구형 반도체를 생산하는 경우 (ii) 해외 우려국가의 시장에서 주로 유통되는 경우

(b) No later than the date of the award of Federal financial assistance award under 15 U.S.C. 4652, the covered entity shall enter into a required agreement that contains this prohibition and otherwise implements the requirements of this part.

(b) 미국연방법전 제15편 제4652조에 따라 연방 재정지원을 받은 날 또는 그 이전에 대상 주체는 이 금지가 포함되거나 이 부의 조건이 구현된 필수계약을 체결한다.

§ 231.203 Prohibition on certain joint research or technology licensing. (Technology Clawback)

(a) During the applicable term of a Federal financial assistance award under 15 U.S.C. 4652, a covered entity may not knowingly engage in any joint research or technology licensing with a foreign entity of concern that relates to a technology or product that raises national security concerns.

(a) 미국연방법전 제15편 제4652조에 따라 연방 재정지원 적용 기간 동안에는 대상주체 는 국가안보 우려를 유발하는 기술 또는 제품 과 관련된 모든 공동연구 또는 기술사용허가 에 고의로 참여할 수 없다.

(b) Notwithstanding paragraph (a) of this section, this prohibition will not apply to joint research or technology licensing that relate to technology or products that raise national security concerns that were ongoing prior to the Secretary's determination that such technology or products raised national security concerns. Any such ongoing joint research or technology licensing shall be memorialized in the required agreement.

(b) 이 조 제(a)항에도 불구하고, 이 금지 조 항은 국가 안보 우려를 불러일으키는 기술 또 는 제품과 관련된 공동연구 또는 기술 사용허 가에는 적용되지 않으며, 해당 기술 또는 제품 이 국가 안보 우려를 불러일으킨다는 장관의 결정 이전에 진행 중이던 공동연구 또는 기술 사용허가에는 적용되지 아니한다. 이미 진행 중인 공동연구나 기술사용허가는 필수계약에 기록된다.

§ 231.204 Additional conditions on certain joint research or technology licensing.

(a) In addition to the conditions of the Technology Clawback (§ 231.203), the Secretary will specify, in the required agreement with the covered entity, any additional measures that covered entities must take to mitigate the risk of circumvention of the Technology Clawback, including measures that will allow the Secretary to recover up to the full amount of the Federal financial assistance provided to the covered entity, if, during the term applicable to the award, any related entity engages in joint research or technology licensing that would violate the Technology Clawback if engaged in by the covered entity.

(a) 기술환수 규정 조건에 덧붙여 장관은 대 상주체와 체결하는 계약에 대상주체가 지원금 지급기간 동안에 기술환수 규정의 회피 위험 을 완화시키기 위해 취해야 할 그 밖의 추가 수단을 기입할 것이며 이에는 지원금 지급기 간 동안에 적용당사자의 관련 주체가 기술환 수 규정을 위반하는 협력 기술 연구 또는 기술 사용허가에 참여하고 이것에 대상주체가 참여 한 경우 장관이 대상주체에게 지급한 연방 재 정지원 전액을 환수할 수 있도록 하는 규정을 포함한다.

(b) For purposes of this rule, a related entity is any entity that directly, or indirectly through one or more intermediaries, controls or is controlled by, or is under common control with, the covered entity.

(b) 이 규정의 목적상, 관련 주체는 직간접적 으로 하나 이상의 매개체를 통해 대상주체를 통제하거나 대상주체가 통제하는 주체, 대상 주체와 동등한 통제 아래 있는 주체를 말한다.

§ 231.205 Retention of records.

(a) During the 10-year period beginning on the date of the Federal financial assistance award under 15 U.S.C. 4652 and for a period of seven years following any significant transaction involving the material expansion of semiconductor manufacturing capacity in a foreign country of concern, a covered entity or member of the affiliated group planning or engaging in any such significant transaction involving the material expansion of semiconductor manufacturing capacity in a foreign country of concern shall maintain records related to the significant transaction in a manner consistent with the recordkeeping practices used in their ordinary course of business for such transactions.

(a) 미국연방법전 제15편 제4652조에 따라 연방 재정지원이 개시된 날부터 10년 동안 그 리고 해외 우려국가의 반도체 생산능력 확장 을 유도하는 상당 규모의 거래 행위의 발생 시 점 이후 7년 동안 해외 우려국가의 해당 반도 체 생산능력을 유도하는 상당 규모의 거래 행 위를 이미 하고 있거나 그러한 계획을 갖고 있 는 대상주체는 해당 상당 규모의 거래 행위와 관련된 기록을 해당 거래별로 자신이 평시에 업무상 기록하는 장부 관행에 맞춰 보관한다.

(b) A covered entity that is notified that a transaction is being reviewed by the Secretary shall immediately take steps to retain all records relating to such transaction, including if those records are maintained by a member of the affiliated group or by related entities.

(b) 특정 거래 행위를 장관이 심사한다는 통 보를 받은 대상주체는 대상주체의 계열사 구 성원 또는 관련 주체가 보유한 기록을 포함하 여 해당 거래 행위와 관련된 모든 기록의 보관 을 위한 절차를 즉시 밟는다.

Subpart C – Notification, Review, and Recovery

§ 231.301 Procedures for notifying the Secretary of significant transactions.

During the 10-year period beginning on the date of the Federal financial assistance award under 15 U.S.C. 4652, the covered entity shall submit a notification to the Secretary regarding any planned significant transactions of the covered entity or members of the affiliated group that may involve the material expansion of semiconductor manufacturing capacity in a foreign country of concern, regardless of whether the covered entity believes the transaction falls within an exception in 15 U.S.C. 4652(a)(6)(C)(ii). A notification must include the information set forth in § 231.302 and be submitted to notifications@chips.gov.

§ 231.302 Contents of notifications; certifications.

The notification required by § 231.301 shall be certified by the covered entity's chief executive officer, president, or equivalent corporate officer, and shall contain the following information about the parties and the transaction, which must be accurate and complete:

(a) The covered entity and any member of the affiliated group that is party to the transaction, including for each a primary point of contact, telephone number, and email address.

(a) 해당 거래 당사자인 대상주체와 계열사 구 성원 각각의 주요 연락처, 전화번호, 이메일 주소

(b) The identity and location(s) of all other parties to the transaction.

(b) 해당 거래에 참여한 모든 당사자의 신원 정보와 위치

(c) Information, including organizational chart(s), on the ownership structure of parties to the transactions.

(c) 해당 거래에 참여한 당사자의 조직도를 포 함한 소유권 구조 정보

(d) A description of any other significant foreign involvement, e.g., through financing, in the transaction.

(d) 해당 거래에 있어 자금 조달 등을 포함한 상당 규모의 외국 투자 전부에 관한 설명

(e) The name(s) and location(s) of any entity in a foreign country of concern where or at which semiconductor manufacturing capacity may be materially expanded by the transaction.

(e) 해당 거래를 통해 반도체 생산능력이 실 질적으로 증가할 수 있는 해외 우려국가 내 모 든 주체의 이름과 주소

(f) A description of the transaction, including the specific types of semiconductors currently produced at the facility planned for expansion, the current production technology node (or equivalent information) and semiconductor manufacturing capacity, as well as the specific types of semiconductors planned for manufacture, the planned production technology node, and planned semiconductor manufacturing capacity.

(f) 확장 계획이 있는 시설에서 현재 생산되 는 반도체의 정확한 종류, 해당 시점의 생산 기술 선폭(또는 그에 상응하는 정보), 해당 시 점의 반도체 생산능력을 포함한 거래 행위 설 명과 생산 예정인 반도체의 정확한 종류, 예정 생산 기술 선폭, 예상 반도체 생산능력

(g) If the covered entity asserts that the transaction involves the material expansion of semiconductor manufacturing capacity that produces legacy semiconductors that will predominately serve the market of a foreign country of concern, documentation as to where the final products incorporating the legacy semiconductors are to be used or consumed, including the percent of semiconductor manufacturing capacity or percent of sales revenue that will be accounted for by use or consumption of the final goods in the foreign country of concern.

(g) 해당 거래 행위가 해외 우려국가의 시장 에 주로 통용되는 구형 반도체를 생산하는 반 도체 생산능력의 실질적 확대라고 대상주체가 주장하는 경우 증가된 반도체 생산능력 퍼센 트 수치와 최종제품이 해외 우려국가에서 사 용되고 소비되어 대상주체가 획득하는 판매 수익 증가의 퍼센트 수치를 포함한 구형 반도 체 탑재 최종제품 사용 및 소비 지역 관련 증 거 문서

(h) If applicable, an explanation of how the transaction meets the requirements, set forth in 15 U.S.C. 4652(a)(6)(C)(ii), for an exception to the prohibition on significant transactions that involve the material expansion of semiconductor manufacturing capacity, including details on the calculations for semiconductor manufacturing capacity and/or sales revenue by the market in which the final goods will be consumed.

(h) 필요한 경우 반도체 생산능력 계산 세부 정보와 최종제품 소비 시장에서 획득하는 판 매 수익 등 해당 거래가 미국연방법전 제15편 제4652조(a)(6)(C)(ii)에 명시된 반도체 생 산능력의 실질적 확대 금지의 예외 조건에 부 합된다고 여길 수 있는 근거 설명

§ 231.303 Response to notifications.

The Secretary will review the notification provided pursuant to § 231.301 for completeness, and may:

(a) Reject the notification, and, if so, inform the covered entity promptly in writing, if:

(1) The notification does not meet the requirements of § 231.302; or (2) The notification contains apparently false or misleading information;

(a) 다음 각 호의 어느 하나의 경우에 신고의 심사를 거부하고 이를 대상주체에게 즉시 서 면으로 통보한다.

(1) 해당 신고가 제231.302조의 요건을 충족 하지 아니하는 경우 (2) 해당 신고가 허위 정보 또는 사실을 오해 를 유발하는 정보를 포함한 경우

(b) Request additional information from the covered entity to complete the notification; or

(b) 장관은 신고의 완결을 위해 대상주체에게 추가 정보를 요구할 수 있다.

(c) Accept the notification and initiate a review under § 231.304, and, if so, inform the covered entity promptly in writing.

(c) 장관은 신고를 접수하고 제231.304조에 따른 심사를 개시할 수 있으며 이를 대상주체 에게 즉시 서면으로 통보한다.

§ 231.304 Initiation of review.

(a) The Secretary may initiate a review of a transaction:

(1) After accepting a notification pursuant to § 231.303(c); or (2) Upon the Secretary's own initiative, where the Secretary believes that a transaction may be prohibited. In determining whether to initiate a review, the Secretary may consider all available information, including information submitted by persons other than the covered entity to notifications@chips.gov.

(a) 장관은 다음 중 어느 하나의 경우 심사를 개시할 수 있다.

(1) 제231.303조(c)에 따라 신고를 접수한 후 (2) 장관은 대상주체가 행한 거래 활동이 금 지된 거래 활동이라고 판단하면 직권으로 심 사를 개시할 수 있다. 장관은 심사 개시 여부 를 결정할 때 대상주체 이외의 자가 notifications@chips.gov로 제출한 정보를 포 함한 입수 가능한 모든 정보를 고려할 수 있 다.

(b) Where the Secretary initiates review of a transaction under paragraph (a)(2) of this section, the Secretary will notify the covered entity promptly in writing.

(b) 장관이 이 조 제(a)항(2)에 따라 거래 행 위의 심사를 개시하면 이 사실을 대상주체에 게 즉시 서면으로 통보한다.

(c) The Secretary will consult with the Secretary of Defense and the Director of National Intelligence upon the initiation of a review of any transaction.

(c) 장관은 거래 행위의 심사를 개시할 때에 국방부장관 및 국가정보국장과 협의하게 된 다.

§ 231.305 Procedures for review.

(a) During the review, the Secretary may request additional information from the covered entity. The covered entity shall promptly provide any additional information. The Secretary will determine whether the additional information is sufficient for the Secretary to complete the review, and may seek additional information from the covered entity if necessary. Where the Secretary has determined that the additional information is sufficient to allow the Secretary to complete the review, the Secretary will inform the covered entity in writing. The time periods for any determinations by the Secretary under this section will be tolled from the date on which the request for additional information is sent to the covered entity until the Secretary determines that the response is sufficient to complete the review.

(a) 심사 중 장관은 대상주체에게 추가 정보 를 요구할 수 있다. 대상주체는 요청을 받는 즉시 모든 추가 정보를 제공한다. 장관은 추가 정보가 심사를 마치는 데 적합한지 결정하고 필요한 경우 대상주체에게 추가 정보를 요구 할 수 있다. 장관이 추가 정보가 심사를 마치 는 데 충분하다고 판단하면 장관은 대상주체 에게 이를 서면으로 통보한다. 이 조에 따라 장관이 내리는 모든 결정의 소요 기간은 대상 주체가 추가 정보 제출 요청을 받은 날부터 장 관이 해당 정보가 심사를 완결하는 데 적합하 다는 판단을 내린 날까지로 한다.

(b) Not later than 90 days after a notification is accepted by the Secretary, or after the Secretary initiates a review under § 231.304(a)(2), and subject to any tolling pursuant to § paragraph (a) of this section, the Secretary will provide the covered entity an initial determination in writing as to whether the transaction would violate § 231.202. The initial determination may include a finding that the covered entity or a member of the affiliated group has violated § 231.202.

(b) 장관은 신고를 접수한 후 90일이 지나기 전에 또는 제231.304조(a)(2)에 따라 심사를 개시한 후에 이 조 제(a)항에 있는 모든 시간 제한 조건에 입각해 해당 거래 행위의 제 231.202조 위반 여부에 대한 최초결정을 서 면으로 통보한다. 이 최초결정에서 장관은 대 상주체 또는 계열사 구성원이 제231.202조를 위반한 것으로 판단할 수 있다.

(c) If the Secretary's initial determination is that the transaction would violate § 231.202 or that the covered entity or a member of the affiliated group has violated § 231.202 by engaging in a prohibited significant transaction, then:

(1) The covered entity may within 14 days of receipt of the initial determination request that the Secretary reevaluate the initial determination, including by submitting additional information. (2) If the covered entity does not make such a request within 14 days of receipt of the initial determination, the initial determination will become final. If the covered entity recipient does request a reconsideration of the initial determination, the Secretary will issue the final determination within 60 days after the receipt by the Secretary of the request for reconsideration. (3) Upon the issuance of a final determination that a transaction would violate § 231.202 or that the covered entity or a member of the affiliated group has violated § 231.202 by engaging in a prohibited significant transaction, the covered entity must cease or abandon the transaction (or, if applicable, ensure that the member of the affiliated group ceases or abandons the transaction), and the covered entity's chief executive officer, president, or equivalent corporate official, must provide a signed letter electronically to notifications@chips.gov within 45 days of the final determination certifying that the transaction has ceased or been abandoned. Such letter must certify, under the penalties provided in the False Statements Accountability Act of 1996, as amended (18 U.S.C. 1001), that the information in the letter is accurate and complete.

(c) 장관이 대상주체 또는 계열사 구성원이 금 지된 상당 규모의 거래 행위에 참여하여 제 231.202조를 위반했다는 최초결정을 내리면 다음이 적용된다.

(1) 대상주체는 최초결정 결과를 통보받은 날 부터 14일 이내에 추가 정보의 제공과 더불어 최초결정의 재평가를 요청할 수 있다. (2) 대상주체가 최초결정 결과를 통보받은 날 부터 14일 이내에 위의 요구를 하지 않으면 최 초결정은 그대로 종국결정이 된다. 대상주체 접수자가 최초결정의 재심사를 요청하면 장관 은 재심사 요청을 접수한 날부터 60일 이내에 종국결정을 공표한다. (3) 해당 거래 행위가 제231.202조를 위반했 거나 대상주체 또는 계열사 구성원이 제 231.202조를 위반했다는 종국결정이 이루어 지면 대상주체는 해당 거래를 중단, 포기해야 하며(필요한 경우 계열사 구성원 역시 해당 거 래 행위를 중단, 포기하게 한다) 대상주체의 최고경영자, 사장 또는 그에 상응하는 기업 임 원은 종국결정이 공표된 후 45일 이내에 해당 거래가 중지 또는 폐기됐다는 사실을 증명하 는 자필 서명 서신을 notifications@chips.gov 로 이메일로 전송하여야 한다. 그러한 서신은 개정(미국연방법전 제18편 제1001조)된 「허위 진술책임법(1996)」의 처벌 규정에 맞춰 그 내용이 정확하고 완전하여야 한다.

(d) Unless recovery is waived pursuant to § 231.306, a violation of § 231.202 for engaging in a prohibited significant transaction or failing to cease or abandon a planned significant transaction that the Secretary has determined would be in violation of § 231.202 will result in the recovery of the full amount of the Federal financial assistance provided to the covered entity, which amount will be a debt owed to the U.S. Government.

(d) 환수가 제231.306조에 따라 면제되지 않 으면 상당 규모의 거래에 대한 참여 또는 계획 된 상당 규모 거래의 중지 또는 폐기가 이루어 지지 않으면 이는 제231.306조의 위반을 구 성하여 대상주체에게 이미 지급된 연방 재정 지원은 미국 정부에 반환해야 할 부채가 되고 이는 전액 환수되게 된다.

(e) The running of any deadline or time limitation for the Secretary will be suspended during a lapse in appropriations.

(e) 장관에게 적용되는 모든 시한이나 그 밖 의 시간 제한의 기간계산은 예산 부족 기간 동 안에는 일시 정지된다.

§ 231.306 Mitigation of national security risks.

If the Secretary, in consultation with the Secretary of Defense and the Director of National Intelligence, determines that a covered entity or member of the affiliated group is planning to undertake or has undertaken a significant transaction that violates or would violate § 231.202, the Secretary may seek to take measures in connection with the transaction to mitigate the risk to national security. Such measures may include the negotiation of an amendment to the required agreement (a "mitigation agreement") with the covered entity to mitigate the risk to national security in connection with the transaction. The Secretary has discretion to waive, in whole or part, recovery of the Federal financial assistance provided to the covered entity for violation of § 231.305(d) in circumstances where an appropriate mitigation agreement has been entered into and complied with by the covered entity. If a covered entity fails to comply with the mitigation agreement or if other conditions in the mitigation agreement are violated, the Secretary may recover the full amount of the Federal financial assistance provided to the covered entity.

§ 231.307 Review of actions that may violate the prohibition on certain joint research or technology licensing.

(a) The Secretary may initiate a review of any joint research or technology licensing the Secretary believes may be prohibited by § 231.203. In determining whether to initiate a review, the Secretary may consider all available information, including information submitted by persons other than a covered entity to notifications@chips.gov.

(a) 장관은 제231.203조를 위반한 것으로 판 단하는 모든 공동연구 또는 기술사용허가의 심사를 개시할 수 있다. 장관은 심사 개시 여 부를 결정할 때 대상주체 이외의 자로부터 notifications@chips.gov로 제출된 정보를 포 함한 입수 가능한 모든 정보를 고려할 수 있 다.

(b) If the Secretary opens an initial review, the Secretary will notify the covered entity in writing and may request additional information from the covered entity. The covered entity shall provide the additional information to the Secretary within three business days, or within a longer time frame if the covered entity requests in writing and the Secretary grants that request in writing.

(b) 장관은 최초 심사를 개시할 때에 이를 대 상주체에게 서면으로 통보하고 추가 정보를 요구할 수 있다. 대상주체는 이 통보를 받은 날부터 3근무일이 경과하기 전에 추가 정보를 제공해야 하며 대상주체가 장관에게 제공 기 한의 연장을 요청하고 이를 장관이 받아들인 경우 해당 제공일 기한 내에 추가 정보를 제공 한다.

(c) The Secretary may make an initial determination as to whether the covered entity violated § 231.203.

(c) 장관은 대상주체가 제231.203조를 위반 하였는지의 여부에 대해 최초 판정을 내릴 수 있다.

(d) If the Secretary's initial determination is that the covered entity did not violate § 231.203, the Secretary shall inform the covered entity in writing and close the review.

(d) 장관의 최초 판정 결과 대상주체가 제 231.203조를 위반하지 않았다면 장관은 해당 주체에게 이 사실을 서면으로 통보하고 심사 를 종결한다.

(e) If the Secretary's initial determination is that the covered entity violated § 231.203, the Secretary will provide that initial determination to the covered entity in writing.

(1) The covered entity may within 14 days of receipt of the initial determination request that the Secretary reevaluate the initial determination, including by submitting additional information. (2) If the covered entity does not make such a request within 14 days of receipt of the initial determination, the initial determination will become final. If the covered entity does request a reconsideration of the initial determination, the Secretary will issue the final determination within 45 days of the initial determination. If the Secretary makes a final determination that an action violated § 231.203, the Secretary will recover the full amount of the Federal financial assistance provided to the covered entity, which will be a debt owed to the U.S. Government.

(e) 장관이 대상주체가 제231.203조를 위반 했다고 최초 판정을 내리면 장관은 해당 주체 에게 이 사실을 서면으로 통보한다.

(1) 대상주체는 최초결정 결과를 통보받은 날 부터 14일 이내에 추가 정보의 제공과 더불어 최초결정의 재평가를 요청할 수 있다. (2) 대상주체가 최초결정 결과를 통보받은 날 부터 14일 이내에 위의 요청을 하지 않으면 최 초결정은 그대로 종국결정이 된다. 대상주체 접수자가 최초결정의 재심사를 요청하면 장관 은 재심사 요청을 접수한 날부터 60일 이내에 종국결정을 공표한다. 장관이 대상주체의 해당 행동이 제231.203조 를 위반했다는 종국결정을 내리면 대상주체에 게 이미 지급된 연방 재정지원은 대상주체가 미국 정부에 반환해야 할 부채가 되며 장관은 이 지원금 전액을 환수하게 된다.

§ 231.308 Recovery and other remedies.

(a) Interest on a debt under § 231.305 or § 231.307 will be calculated from the date on which the Secretary provides a final notification that an action violated § 231.202 or § 231.203.

(a) 제231.305조 또는 제231.307조에 따라 부채에 붙는 이자는 장관이 대상주체가 제 231.202조 또는 제231.203조를 위반하는 행 동을 했다는 종국결정을 공표한 날부터 계산 한다.

(b) The Secretary may take action to collect a debt under § 231.305 or § 231.307 if such debt is not paid within the time prescribed by the Secretary in the required agreement or mitigation agreement. In addition or instead, the matter may be referred to the Department of Justice for appropriate action.

(b) 장관은 필수계약 또는 완화계약에서 장관 이 정한 부채 상환기간 이내에 대상주체가 부 채를 상환하지 않으면 제231.305 또는 제 231.307조에 따라 부채를 환수할 목적으로 특정 소송을 제기할 수 있다. 이 소송에 추가 하거나 대신하여 해당 사안은 적절한 소송을 위해 법무부로 이관될 수 있다.

(c) If the Secretary makes an initial determination that § 231.202 or § 231.203 have been violated, the Secretary may suspend Federal financial assistance.

(c) 장관이 대상주체가 제231.202조 또는 제 231.203조를 위반했다는 최초결정을 내리면 장관은 연방 재정지원을 중단할 수 있다.

(d) The recoveries and remedies available under this section are without prejudice to other available remedies, including remedies articulated in the required agreement or civil or criminal penalties.

(d) 이 조에 따라 가능한 환수와 구제책은 필 수계약에 구제책 또는 민형사상 처벌을 포함 하는 그 밖의 가능한 구제책의 집행에 어떠한 영향도 미치지 아니한다.

Subpart D – Other Provisions

§ 231.401 Amendment.

Not later than August 9, 2024, and not less frequently than once every two years thereafter for the eight-year period after the last award of Federal financial assistance under 15 U.S.C. 4652 is made, the Secretary, after public notice and an opportunity for comment, if applicable and necessary, will issue a public notice identifying any additional semiconductors included in the meaning of the term "legacy semiconductor."

§ 231.402 Submission of false information.

Section 1001 of 18 U.S.C., as amended, shall apply to all information provided to the Secretary under 15 U.S.C. 4652 or under the regulations found in this part.

§ 231.403 Severability.

If any provision of this part or its application to any person, act, or practice is held invalid, the remainder of the part or the application of its provisions to any person, act, or practice shall not be affected thereby.

Preventing the Improper Use of CHIPS Act Funding 반도체법 지원금 오용의 방지

DEPARTMENT OF COMMERCE National Institute of Standards and Technology 15 CFR Part 231 상무부 국립표준기술원 미국연방규정집 제15편 제231부

SUMMARY: The CHIPS and Science Act of 2022, which amended Title XCIX of the William M. (Mac) Thornberry National Defense Authorization Act for Fiscal Year 2021 (collectively, the CHIPS Act or Act) established an incentives program to reestablish and sustain U.S. leadership across the semiconductor supply chain. The Department of Commerce, through the National Institute of Standards and Technology, is issuing this final rule to implement conditions in the Act that seek to prevent funding provided through the program from being used to directly or indirectly benefit foreign countries of concern. The rule defines terms related to these conditions, describes the types of activities that are prohibited by those conditions, and sets forth procedures for notifying the Secretary of Commerce (Secretary) of non-compliance and the process by which the Secretary will enforce these provisions. Background The CHIPS Act, 15 U.S.C. 4651 et seq, established a semiconductor incentives program (CHIPS Incentives Program) to provide funding via grants, cooperative agreements, loans, loan guarantees, and other transactions, to incentivize investments in facilities and equipment in the United States for the fabrication, assembly, testing, advanced packaging, production, or research and development of semiconductors, materials used to manufacture semiconductors, or semiconductor manufacturing equipment. The CHIPS Incentives Program is administered by the CHIPS Program Office (CPO) within the National Institute of Standards and Technology (NIST) of the Department. To protect national security and the resiliency of supply chains, CHIPS funds may not be provided to a foreign entity of concern, such as an entity that is owned by, controlled by, or subject to the jurisdiction or direction of a country listed in 10 U.S.C. 4872(d). In addition, the Act establishes guardrails, including the Expansion Clawback (15 U.S.C. 4652(a)(6)) and the Technology Clawback (15 U.S.C. 4652(a)(5)(C)), to prevent the beneficiaries of CHIPS funds from supporting the semiconductor manufacturing and technology development of foreign countries of concern. To effectuate these conditions, and to prevent their circumvention, covered entities are required to enter into a binding agreement with the Department. This final rule codifies the Expansion Clawback in Subpart B, including exceptions to the prohibition on semiconductor manufacturing capacity expansions that apply to existing facilities that manufacture legacy semiconductors and for significant transactions involving semiconductor manufacturing capacity expansion for new facilities producing legacy semiconductors that predominately serve the market of a foreign country of concern. This final rule requires covered entities to fulfill certain obligations ahead of taking certain actions. A covered entity must notify the Secretary of any planned significant transaction by the covered entity or a member of its affiliated group involving the material expansion of semiconductor manufacturing capacity in a foreign country of concern, including in cases where it believes the transaction may be allowed under the exceptions. Terms related to this notification requirement are defined in Subpart A of this final rule, and procedures for submission and review of these notifications are detailed in Subpart C. Failure by a covered entity or member of its affiliated group to comply with the conditions of the Expansion Clawback may result in recovery of the full amount of Federal financial assistance provided to the covered entity. This final rule also defines terms used in and further explains the Act's Technology Clawback, which prohibits the covered entity from knowingly engaging in any joint research or technology licensing effort with a foreign entity of concern that relates to a technology or product that raises national security concerns as determined by the Secretary and communicated to the covered entity before the covered entity engages in such joint research or technology licensing. A covered entity's required agreement will include a commitment that the covered entity will not conduct such prohibited joint research or technology licensing. The Technology Clawback does not apply to joint research or technology licensing that is ongoing prior to the Secretary communicating to the covered entity the technologies or products that raise national security concerns, which is being done through this final rule. To effectuate this safe harbor, the required agreement will memorialize any ongoing joint research or technology licensing with foreign entities of concern that relates to technology or products that raise national security concerns. Failure to comply with this condition may also result in recovery of up to the full amount of Federal financial assistance. This final rule serves as the Secretary's communication to covered entities of the categories of technologies and products that raise national security concerns. The Secretary retains discretion to not provide an award to an applicant if the applicant's ongoing joint research or technology licensing activities are inconsistent with the goals of the Act. Subpart C articulates the process by which the Secretary will evaluate any possible violations of the Technology Clawback and provide notice to the covered entity. In addition, to address the risk of circumvention of the Technology Clawback, while accommodating commenters' request for flexibility, CPO is clarifying in the final rule that it will impose additional conditions, as appropriate, in the funding agreement that are in addition to the Technology Clawback. The final rule provides that the Secretary may take appropriate remedial measures, including requiring mitigation agreements or recovering up to the full amount of the Federal financial assistance provided to a covered entity, if any entity that is a related entity of the covered entity engages in joint research or technology licensing that would violate the Technology Clawback if engaged in by the covered entity. The Secretary has discretion to impose lesser remedial measures, as appropriate. For purposes of this final rule, a related entity is any entity that directly, or indirectly through one or more intermediaries, controls or is controlled by, or is under common control with, the covered entity. This approach is necessary to prevent enterprises from circumventing the conditions that Congress required to avoid semiconductor technology transfer to foreign entities of concern. 요약: 「반도체 및 과학법(2022)」(이하 총 칭하여 "반도체법 또는 법"이라 한다)은 「윌 리엄 M. (맥) 손베리 2021 회계연도 국방세 출예산법」 제XCIX부를 개정한 것으로 반도 체 공급망 전반에 걸친 미국의 주도권을 재정 립하고 유지시킬 목적으로 장려프로그램을 수 립하였다. 상무부는 이 프로그램을 통해 지원금이 해외 우려국가의 국익에 직간접적으로 도움이 되는 방향으로 쓰이는 것을 방지하기 위하여 국립 표준기술원을 통해 관련 조건을 이 법에 포함 시키는 최종 규칙을 공포한다. 이 규정에서는 이러한 조건과 관련된 용어를 정의하고 해당 조건으로 금지되는 행위 유형을 설명하며 해 당 조건의 비준수 사실을 상무부장관(이하 " 장관"이라 한다)에게 보고하는 절차와 상무부 장관이 이 규정을 집행하는 과정을 명시한다. 배경 「반도체법」, 미국연방법전 제15편 제4651 조 이하는 미국에서 반도체와 반도체의 생산 에 사용되는 원자재 또는 반도체 생산 도구에 쓰이는 원자재의 제조, 조립, 시험, 반도체 첨 단 패키징, 생산, 연구, 개발을 위해 미국 내 개발 시설 및 장비 투자에 장려책을 제공하기 위하여 보조금, 협력적 계약, 대출, 대출보증 및 그 밖의 거래를 제공하는 반도체 장려프로 그램(이하 반도체장려프로그램이라 한다)을 수립하였다. 반도체장려프로그램은 상무부 내 국립표준기술원(NIST) 산하 반도체프로 그램사무국(CPO)이 관리한다. 미국의 국가안보 보장과 탄력 있는 공급망의 구축을 위해 반도체기금은 해외 우려조직, 예 를 들어 미국연방법전 제10편 제4872조(d) 에 명시된 국가의 소유 단체, 해당 국가의 통 제를 받는 단체, 해당 국가의 사법권 또는 통 제권에 구속되는 단체에는 지급되지 않을 수 있다. 아울러 이 법은 반도체기금 수혜자가 해 외 우려국가의 반도체 생산과 기술 발전을 지 원하는 것을 막기 위해 확대환수(미국연방법 전 제15편 제4652조(a)(6))와 기술환수(미 국연방법전 제15편 제4652조(a)(5)(c))를 포함한 안전망을 수립한다. 이 조건을 유효하게 하고 또 수혜자의 법률 회 피를 막기 위해 대상주체는 상무부와 법적 계 약을 체결하여야 한다. 이 최종 규칙은 제B하위부의 확대환수 규정을 명문화한 것으로 구형 반도체를 생산하는 기 존 시설에 적용되는 반도체 생산능력 확대 금 지의 예외, 해외 우려국가 시장에 유통시킬 목 적으로 생산되는 구형 반도체를 생산하는 신 규 시설이 포함되는 중요 거래에 대한 금지의 예외를 포함한다. 이 최종 규칙은 대상주체가 특정한 행동을 취 하기 전에 특정 의무를 먼저 수행할 것을 요구 한다. 대상주체는 자신 또는 계열회사의 구성 원이 해외 우려국가의 반도체 생산능력이 실 질적으로 확대되도록 하는 계획된 중요 거래 계획을 장관에게 통지해야 하며, 이에는 해당 주체가 그러한 거래가 예외에 따라 허용된다 고 믿는 경우도 포함된다. 이 통지의무와 관련 된 용어는 제A하위부에서 정의하며 해당 통 지의 제출과 검토 절차는 제C하위부에서 상세 히 정한다. 대상주체 또는 대상주체 계열사의 구성원이 확대환수 규정의 조건을 준수하지 않은 경우 연방정부는 대상주체에게 이미 지 급한 연방지원금을 전액 환수할 수 있다. 이 최종 규칙은 또한 대상주체가 알면서 해외 우려조직과 함께 장관이 결정하고 대상주체에 게 이미 통보한 국가안보 우려를 유발하는 기 술 또는 제품과 관련된 공동연구에 관여하거 나 해외 우려조직에 대한 기술 사용허가 노력 에 관여하는 것을 금지하는 기술환수 규정에 서 사용하는 용어를 정의 및 추가로 설명한다. 대상주체에게 요구되는 계약은 해당 대상주체 가 그러한 공동연구 또는 기술 사용허가 관련 활동을 하지 않겠다는 확약을 포함하게 된다. 이 최종 규칙을 통해 장관이 대상주체에 국가 안보 우려를 유발하는 기술 또는 제품을 통보 하기 전부터 이미 진행 중이었던 공동연구 또 는 기술 사용허가 관련 활동에는 기술환수 규 정이 적용되지 아니한다. 이러한 면책조항의 효력 발생을 위하여 상무 부와 대상주체가 체결하는 계약에서는 이미 진행 중인 국가안보 우려를 유발하는 기술 또 는 제품과 관련된 해외 우려조직과의 공동연 구 또는 기술 사용허가 관련 활동을 모두 기록 으로 남기게 된다. 이 조건을 준수하지 않는 경우 연방정부는 연방지원금을 최대 전액까지 환수할 수 있다. 이 최종 규칙은 장관이 대상 주체에게 국가안보 우려를 유발하는 기술 또 는 제품을 통지함으로써 적용된다. 지원자의 현재 진행 중인 공동연구 또는 기술 사용허가 관련 활동이 이 법의 목적에 부합하지 않으면 장관은 해당 지원자에게 지원금을 제공하지 아니할 재량권을 갖는다. 제C하위부에서는 장 관이 기술환수 규정에 대해 있을 수 있는 위반 을 평가하고 대상주체에게 해당 사실을 통지 하는 과정을 명시한다. 아울러 의견 제시자의 유연성 요청을 반영함 과 동시에 기술환수 규정의 회피 위험을 다루 기 위하여 반도체프로그램사무국은 기술환수 규정에 덧붙여 재정지원계약에 적절한 추가 조건을 붙일 수 있다는 것을 이 최종 규칙에서 명확히 한다. 최종 규칙은 장관에게 적절한 구 제조치를 취할 수 있도록 정하며 이 조치에는 대상주체와 관련이 있는 주체가 행한 기술환 수 규정을 위반하는 공동연구 또는 기술 사용 허가 관련 활동이 드러나고 대상주체가 그에 관여한 경우 장관의 대상주체를 상대로 한 완 화계약 요구와 연방지원금의 최대 전액 환수 가 포함된다. 장관은 적절한 경우 보다 경미한 수준의 구제조치를 부과할 재량권을 가진다. 이 최종 규칙의 목적상, 대상주체의 관련 주체 는 직간접적으로 하나 이상의 매개체를 통해 대상주체를 통제하거나 대상주체에 의하여 통 제되는 주체, 대상주체와 동등한 통제를 받는 주체 등을 말한다. 이러한 접근방식은 해외 우 려조직으로 반도체 기술이 유출되는 것을 막 기 위해 의회가 요구하는 조건을 기업이 우회 해 회피하는 것을 방지하기 위하여 필수적으 로 요구된다.

제C하위장 반도체프로그램

제231부 반도체기금의 환수

제A하위부 정의

제231.101조(기존 시설)

기존 시설이란 다음을 말한다.

제231.102조(해외 우려국가)

해외 우려국가는 다음을 말한다.

제231.103조(해외주체)

이 부에서 사용하는 해외주체란 다음을 말한 다.

(b) 해외주체는 다음 중 어느 하나를 포함한 다.

이 조 제(a)항에 기재된 국가의 소유 단체, 해 당 국가의 통제를 받는 단체, 해당 국가의 사 법권 또는 통제권에 구속되는 단체 (2) 활동 지역과는 상관없이 이 조 제(a)항에 기재된 주체의 대리인, 대표자, 피고용인으로 활동하는 모든 자 (3) 이 조 제(a)항에 기재된 주체의 명령 또 는 감독, 관리 아래 다양한 자격으로 행동하는 모든 자 또는 이 조 제(a)항에 기재된 주체로 부터 그 행동의 전체 또는 대부분에 있어 직간 접적으로 감독, 지시, 통제, 재정적 지원 또는 보조금을 받는 모든 자 (4) 이 조 제(a)항에 기재된 주체와 계약, 협 정, 상호합의, 법률관계 등에 의하여 직간접적 으로 연결되어 있거나 해당 실체의 25퍼센트 이상의 지분을 소유한 모든 자 (5) 이 조 제(a)항에 기재된 주체를 통제, 관 리 및 감독할 상당한 의무가 있는 모든 자 (6) 활동 지역과는 상관없이 이 조 제(a)항에 기재된 주체가 통제하는 국가의 모든 시민 또 는 거주민 (7) 이 조 제(a)항에 기재된 주체가 통제하는 국가의 법에 따라 조직된 법인, 조합, 협회 또 는 그 밖의 모든 단체

제231.104조(해외 우려주체)

해외 우려주체는 다음의 해외주체를 말한다.

제231.105조(공동연구)

제231.106조(고의)

고의는 어떤 상황이 존재하거나 실질적으로 확실히 발생할 거라는 인식 또는 해당 상황이 존재할 가능성이 크거나 미래에 일어날 가능 성이 큰 것을 인식한 채 행동하는 것을 말한 다. 그러한 인식이 있다는 것은 당사자가 이미 알고 있는 인식을 의식적으로 무시하거나 해 당 당사자가 사실을 일부러 회피했다는 증거 를 통해 유추할 수 있다.

제231.107조(구형 반도체)

제231.108조(실질적 확대)

실질적 확대는 청정실, 생산라인, 물리적 공간 의 확대 또는 추가로 인하여 필수 협정에 기록 된 생산능력의 5퍼센트 이상이 기존 시설에 추가되어 반도체 생산능력이 증가한 것을 말 한다.

제231.109조(계열사 구성원)

계열사 구성원은 미국연방법전 제26편 제 1504조(b)(3)에 상관없이 미국연방법전 제 26편 제1504조(a)에 정의된 "계열사"에 속하 는 모든 조직을 말한다.

제231.110(법인격)

법인격은 개인, 조합, 협회, 법인, 조직 또는 모 든 형태의 개인 연합체를 말한다.

제231.111조(주로 시장 내 유통)

주로 시장에서 유통된다는 것은 반도체 생산 시설의 생산물(웨이퍼, 반도체 장치 또는 패 키지 등)에서 최소 85퍼센트 이상이 최종제품 을 만드는 데 사용되고(다른 제품을 생산하는 데 사용되는 중간체로 사용되지 않음) 그 최 종제품이 시장에서 사용되고 소비되는 것을 말한다.

제231.112조(필수계약)

제231.113조(연구 및 개발)

연구 및 개발은 이론의 분석, 탐구 또는 실험, 조사 결과의 확장, 과학적 또는 기술적인 이론 의 실제적 적용을 말한다. 이것은 모형, 장치, 장비, 원자재의 실험적 생산과 시험을 포함한 다.

제231.114조(장관)

장관은 상무부장관 또는 상무부장관의 피지명 인을 말한다.

제231.115조(반도체)

반도체는 통합전자장치 또는 실리콘, 실리콘 카바이드, III-V족 화합물 등의 원자재 등을 주로 이용해 제조하는 시스템과 노광장비, 증 착, 식각 등의 과정을 말한다. 그러한 장치와 시스템은 아날로그 및 디지털 전자제품, 전력 전자제품, 광자기술 등을 포함하고 메모리와 관련해서는 처리, 감지, 작동과 통신 애플리케 이션을 포함한다.

제231.116조(반도체 제조)

반도체 제조는 반도체 웨이퍼의 생산, 반도체 공정 또는 반도체 패키징을 말한다. 반도체 웨 이퍼 생산은 웨이퍼 절단, 웨이퍼 표면 연마, 세정, 에피택시 증착, 계측을 말한다. 반도체 공정은 트랜지스터, 폴리에스테르 필름 커패 시터, 비금속 저항기, 반도체 원자재 웨이퍼 위 다이오드 등의 장치를 성형하는 과정을 포 함한다. 반도체 패키징은 보호 용기(패키지) 에 반도체를 밀봉하고 조립된 집적회로에 외 부 전력을 연결하여 신호가 도달하도록 하는 과정을 말한다.

제231.117조(반도체 생산능력)

반도체 생산능력은 반도체 생산에 사용되는 시설의 생산능력을 말한다. 웨이퍼 생산시설 의 경우 반도체 생산능력은 연간 웨이퍼 총생 산량으로 계산한다. 반도체 공정 시설의 경우 반도체 생산능력은 연간 반도체 생산 목적 웨 이퍼 투입 총량으로 계산한다. 웨이퍼 접착 구 조에 사용되는 웨이퍼를 고안하는 반도체 공 정 시설의 경우 반도체 생산능력은 연간 웨이 퍼 적재 총량으로 계산한다. 패키징 시설의 경 우 반도체 생산능력은 연간 패키지 총량으로 계산한다.

제231.118조(국가안보에 중요한 반도체)

국가안보에 중요한 반도체란 다음을 말한다.

제231.119조(현저한 개조)

현저한 개조는 청정실 공간을 신축하거나 생 산라인 또는 기존 시설에 그 밖의 물리적 공간 을 추가하여 필수계약에 명시된 유효기간 동 안 총합하여 해당 계약에 기록된 반도체 생산 능력의 10퍼센트 이상을 증가시키는 것을 말 한다.

제231.120조(기술사용허가 관련 활동)

기술사용허가 관련 활동은 다음을 말한다.

제231.121조(국가안보 우려를 유발하는 기 술 또는 제품)

국가안보 우려를 유발하는 기술 또는 제품은 다음을 말한다.

제B하위부 일반규칙

제231.201조(범위)

이 하위부는 필수계약에 구현될 금지와 해당 금지의 기록 보존 요건을 설명한다.

제231.202조(특정 확장 거래 행위의 금지(확 대환수 규정))

제201.203조(특정 공동연구 또는 기술사용 허가 관련 활동의 금지(기술환수 규정))

제231.204조(특정 공동연구나 기술사용허가 에 관한 추가 조건)

제231.205조(기록 보관)

제C하위부 신고, 심사 및 환수

제231.301조(장관에게 상당 규모의 거래 행 위를 신고하는 절차)

미국연방법전 제15편 제4652조에 따라 연방 재정지원이 개시된 날부터 10년 동안 대상주 체는 해외 우려국가의 반도체 생산능력의 실 질적인 확장을 유도하는 모든 사전 예비된 상 당 규모의 거래 행위를 장관에게 신고해야 하 며 이는 해당 거래가 미국연방법전 제15편 제 4652조(a)(6)(c)에 있는 예외조항에 해당된 다고 대상주체가 믿는 경우에도 마찬가지이 다. 이 신고는 제231.302조에 언급된 정보를 포함하여야 하며 notification@chips.gov로 제출한다.

제231.302조(신고의 내용과 인증)

제231.301조에 따라 요구되는 신고는 대상주 체의 최고경영자, 사장 또는 그에 대응하는 기 업 임원이 인증하고 거래 당사자와 해당 거래 에 대한 정확하고 완전해야 하는 다음과 같은 정보를 포함한다.

제231.303조(신고에 대한 응답)

장관은 제231.301조에 따른 신고 내용을 심 사하고 다음 중 어느 하나를 이행할 수 있다.

제231.304조(심사의 개시)

제231.305조(심사절차)

제231.306조(국가안보 위험 완화)

장관이 국방부장관, 국무장관, 국가정보국장 과 협의하여 대상주체 또는 계열사 구성원이 제231.202조를 위반하는 또는 위반하리라 예 상되는 상당 규모의 거래를 준비 중이라는 판 단을 내리면 장관은 국가안보에 대한 위협을 완화시키기 위해 해당 거래와 관련해 특정 조 치를 취할 수 있다. 해당 조치는 해당 거래와 관련 국가안보 위험을 완화시키는 방향으로 대상주체에게 필수계약에 개정안 협상을 요구 하는 것("완화계약")을 포함한다. 장관은 적 절한 완화계약이 체결되고 적용당사자가 이를 준수하는 경우에 적용당사자의 제231.305조 (d)의 위반으로 인하여 발생한 연방 재정지원 환수액을 전부 또는 일부 면제해줄 수 있는 재 량권을 갖는다. 대상주체가 완화계약을 준수 하지 않거나 완화계약의 다른 조건이 위배되 면 장관은 대상주체에게 이미 지급된 연방 재 정지원 전액을 환수할 수 있다.

제231.307조(특정 공동연구나 기술사용허가 에 관한 활동 금지 규정을 위반하는 활동의 심 사)

제231.308조(환수와 그 밖의 구제책)

제D하위부 기타규정

제231.401조(개정)

2024년 8월 9일 이전에 그리고 미국연방법전 제15편 제4652조에 따라 마지막 연방 재정지 원이 지급된 후 8년 동안 최대 2년에 1회까지 장관은 공고와 의견 수렴 과정을 거친 후, 바 람직하고 필요한 경우에는 용어 "구형 반도체 "의 개념에 포함될 수 있는 모든 추가 반도체 를 정하는 공고를 공표하게 된다.

제231.402조(허위 정보의 제출)

미국연방법전 제18편 제1001조는 개정법을 포함하여 미국연방법전 제15편 제4652조 또 는 이 부에 포함된 규정에 따라 장관에게 제공 되는 모든 정보에 적용된다.

제231.403조(계약 존속 규정)

이 부의 어떤 조항이나 해당 조항을 모든 사람 과 법에 적용하는 것 또는 해당 조항의 집행이 무효로 판명되더라도 해당 조항을 제외한 이 부의 잔여 조항 또는 잔여 조항을 모든 사람과 법에 적용하는 것 또는 잔여 조항의 집행은 그 로부터 영향을 받지 아니한다.